單晶硅

1.綜合來看,公司未來單晶硅業務仍將高速成長.

2.由于線鋸切割具有切片薄、表面翹曲變形小、厚薄均勻和切口損失小等優點，被廣泛用于單晶硅切片加工。

3.游離磨料線鋸切割技術是目前單晶硅切片的主要加工方法.

4.單晶硅本身不對電流產生通道.

5.本文利用環形電鍍金剛石線鋸對硬脆材料單晶硅、LT55陶瓷進行了切割試驗，研究了鋸切力、材料加仁表面質量及鋸絲的磨損。

6.采用直拉單晶硅片代替成本較高的外延硅片，采取鉑擴散的方法引入復合中心，從而控制少子壽命以減少快恢復二極管的反向恢復時間。

7.直徑12英寸直拉單晶硅研制成功.

8.用壓痕功法對單晶硅的壓痕硬度進行了實驗研究，并與其它方法進行了比較分析。

9.應用工程設計學基本原理，設計一種簡易的超低速下降設備，應用于單晶硅拉伸。

10.理論分析了單晶硅膜溫度傳感的機理,通過計算得到了硅膜厚度與溫度測量范圍之間的關系.

11.近期又獲60億元銀行融資,有助其跨越式發展;橫店東磁(002056),在永磁鐵氧體、軟磁鐵氧體、鋰電池正極材料、太陽能單晶硅等方面實力較強。