單晶硅

1.綜合來看,公司未來單晶硅業(yè)務(wù)仍將高速成長.

2.由于線鋸切割具有切片薄、表面翹曲變形小、厚薄均勻和切口損失小等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于單晶硅切片加工。

3.游離磨料線鋸切割技術(shù)是目前單晶硅切片的主要加工方法.

4.單晶硅本身不對電流產(chǎn)生通道.

5.本文利用環(huán)形電鍍金剛石線鋸對硬脆材料單晶硅、LT55陶瓷進(jìn)行了切割試驗(yàn)，研究了鋸切力、材料加仁表面質(zhì)量及鋸絲的磨損。

6.采用直拉單晶硅片代替成本較高的外延硅片，采取鉑擴(kuò)散的方法引入復(fù)合中心，從而控制少子壽命以減少快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間。

7.直徑12英寸直拉單晶硅研制成功.

8.用壓痕功法對單晶硅的壓痕硬度進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究，并與其它方法進(jìn)行了比較分析。

9.應(yīng)用工程設(shè)計(jì)學(xué)基本原理，設(shè)計(jì)一種簡易的超低速下降設(shè)備，應(yīng)用于單晶硅拉伸。

10.理論分析了單晶硅膜溫度傳感的機(jī)理,通過計(jì)算得到了硅膜厚度與溫度測量范圍之間的關(guān)系.

11.近期又獲60億元銀行融資,有助其跨越式發(fā)展;橫店東磁(002056),在永磁鐵氧體、軟磁鐵氧體、鋰電池正極材料、太陽能單晶硅等方面實(shí)力較強(qiáng)。